(1) การออกแบบวงจรให้เหมาะสม: ในระหว่างขั้นตอนการออกแบบปัจจัยเช่นการกระจายปัจจุบันความกว้างของเส้นระยะห่างของเส้นและรูรับแสงควรได้รับการพิจารณาอย่างเต็มที่เพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไปที่เกิดจากการออกแบบที่ไม่เหมาะสม นอกจากนี้การเพิ่มความกว้างและระยะห่างของสายไฟอย่างเหมาะสมสามารถลดความหนาแน่นของกระแสและลดการสร้างความร้อน
(2) เลือกบอร์ดคุณภาพสูง -: เมื่อซื้อบอร์ด PCB ควรเลือกซัพพลายเออร์ที่เชื่อถือได้เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของบอร์ดตรงตามข้อกำหนด ในเวลาเดียวกันควรดำเนินการตรวจสอบที่เข้ามาอย่างเข้มงวดเพื่อป้องกันการพองทองแดงที่เกิดจากปัญหาคุณภาพด้วยแผ่นโลหะ
(3) เสริมสร้างการจัดการการผลิต: สร้างการไหลของกระบวนการที่เข้มงวดและมาตรฐานการดำเนินงานเพื่อให้แน่ใจว่าการควบคุมคุณภาพในทุกขั้นตอนของกระบวนการผลิต ในกระบวนการเร่งด่วนมีความจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าฟอยล์ทองแดงถูกกดอย่างเต็มที่กับสารตั้งต้นเพื่อป้องกันไม่ให้อากาศเหลืออยู่ระหว่างฟอยล์ทองแดงและสารตั้งต้น ในระหว่างกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า, 1. ควบคุมอุณหภูมิได้ดีเพื่อหลีกเลี่ยงอุณหภูมิที่สูงเกินไป . 2. ให้แน่ใจว่ามีความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าสม่ำเสมอการออกแบบรูปร่างอิเล็กโทรดและเค้าโครงอย่างสมเหตุสมผลและปรับทิศทางการไหลของอิเล็กโทรไลต์ . 3. แคโทดมีความเหมาะสมเพื่อให้ได้ความหนาแน่นกระแสที่สม่ำเสมอ . 5. ทำการรักษาพื้นผิวพื้นผิวที่ดีเพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวสะอาดและการเปิดใช้งานอย่างละเอียด นอกจากนี้ควรรักษาสภาพความชื้นและการระบายอากาศที่ดีในสภาพแวดล้อมการผลิต