ลักษณะผลิตภัณฑ์
1. การนำความร้อนสูง
พื้นผิวเซรามิก 3D (เช่น Aln, Al₂o₃) เสนอการกระจายความร้อนที่ยอดเยี่ยม (สูงสุด 200 W/mk สำหรับ Aln) ที่สำคัญสำหรับอุปกรณ์พลังงานสูง - เช่น IGBT และ LED
2. 3 ความสามารถในการรวม
รองรับการซ้อนแบบหลายชั้นผ่าน - vias พื้นผิว (TSVs) และโพรงที่ฝังตัว, เปิดใช้งานขนาดกะทัดรัด, สูง - การเชื่อมต่อความหนาแน่นสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
3. สูงกว่า - ประสิทธิภาพความถี่
การสูญเสียอิเล็กทริกต่ำและการอนุญาตที่มีเสถียรภาพทำให้เหมาะสำหรับการใช้งาน RF, ไมโครเวฟและ 5G/6G
4. ความทนทานเชิงกล
ความแข็งสูงความต้านทานการกระแทกด้วยความร้อนและ CTE (สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน) กับซิลิคอนช่วยลดความเครียดในแอสเซมบลีเซมิคอนดักเตอร์
5. การปิดผนึก Hermetic
ผ่านความชื้นและก๊าซไม่ได้ทำให้มั่นใจได้ว่า - ความน่าเชื่อถือในระยะยาวในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง (เช่นการบินและอวกาศยานยนต์)
6. การออกแบบที่ปรับแต่งได้
LTCC (ต่ำ - อุณหภูมิ Co - เซรามิกที่ถูกยิง) และ HTCC (สูง - อุณหภูมิ) เทคโนโลยีช่วยให้รูปทรงเรขาคณิตที่ยืดหยุ่นและส่วนประกอบแฝงฝังตัว
ฟิลด์แอปพลิเคชันผลิตภัณฑ์
1. พลังงานอิเล็กทรอนิกส์
การใช้งาน: อินเวอร์เตอร์รถยนต์ไฟฟ้า (EV), ไดรฟ์มอเตอร์อุตสาหกรรม, ตัวแปลงพลังงานหมุนเวียน (เช่นพลังงานแสงอาทิตย์/พลังงานลม)
ข้อดี: การนำความร้อนสูง (เช่นสารตั้งต้น ALN) ทำให้มั่นใจได้ว่าการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพในโมดูลปัจจุบันสูง - โมดูลปัจจุบันเช่น IGBTS และอุปกรณ์พลังงาน SIC/GAN
2. การสื่อสาร RF & ไมโครเวฟ
แอพพลิเคชั่น: สถานีฐาน 5G/6G, ระบบเรดาร์, การสื่อสารผ่านดาวเทียม, มิลลิเมตร - เสาอากาศ
ข้อดี: การสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ (เช่น LTCC) และความสมบูรณ์ของสัญญาณที่เสถียรที่ความถี่สูง (สูงถึงแถบ THz)
3. Optoelectronics & Photonics
แอพพลิเคชั่น: เลเซอร์ไดโอด (เช่น VCSELS สำหรับ LIDAR), ตัวรับส่งสัญญาณแสง, บรรจุภัณฑ์ LED
ข้อดี: โครงสร้างโพรง 3 มิติที่แม่นยำช่วยให้การปิดผนึกแบบเฮอร์มิติกและการจัดตำแหน่งของส่วนประกอบออปติคัล
4. การบินและอวกาศและการป้องกัน
แอปพลิเคชัน: Avionics, ระบบคำแนะนำขีปนาวุธ, พื้นที่ - อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เกรด
ข้อดี: ความต้านทานอุณหภูมิที่รุนแรง (-55 องศาถึง +500 องศา) และความแข็งของรังสีสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
5. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
แอพพลิเคชั่น: หน่วยควบคุมเครื่องยนต์ (ECUs), เซ็นเซอร์ ADAS, ระบบการจัดการแบตเตอรี่ EV (BMS)
ข้อดี: ความต้านทานการสั่นสะเทือนและความยาว - ความน่าเชื่อถือของคำภายใต้การปั่นจักรยานความร้อน
6. อุปกรณ์การแพทย์
แอพพลิเคชั่น: เซ็นเซอร์ที่ฝังได้, เครื่องมือส่องกล้อง, สูง - อุปกรณ์การผ่าตัดความถี่
ข้อดี: ความเข้ากันได้ทางชีวภาพ (เช่นอลูมินาเซรามิกส์) และจิ๋วสำหรับอุปกรณ์พกพา
7. สูง - การคำนวณประสิทธิภาพ (HPC)
แอปพลิเคชัน: AI Accelerators, GPU/CPU บรรจุภัณฑ์, การรวม Chiplet
ข้อดี: TSV - การเชื่อมต่อระหว่าง 3D ที่ใช้ลดความหน่วงแฝงและการใช้พลังงาน
ป้ายกำกับยอดนิยม: สารตั้งต้นบรรจุภัณฑ์เซรามิก 3D, จีน 3D เซรามิกบรรจุภัณฑ์ผู้ผลิตสารตั้งต้นซัพพลายเออร์โรงงาน
